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　　日前，中国航天科工集团公司二院中标“表贴温补晶体振荡器系列”型谱项目，负责承担该项目的研制工作。
　
　　据介绍，此项目是系列型谱产品研制，将进一步实现温补晶振小型化，将产品体积减小到原来的四分之一；通过优化设计芯片的补偿参数和谐振器的温度特性，提高频率温度稳定性指标和环境适应性，产品的工作温度在向低温端扩展了15度。该项目拟采用国产温补芯片，实现内部配套芯片的国产化，将促进温补晶振芯片国产化进程。
　
　　通过平台建设，将形成包括材料设计、结构设计、电路设计和可靠性设计完整的设计平台，并建立完整的表贴温补晶振工艺平台、表贴温补晶振自动测试平台和环境及热学筛选试验平台，提高表贴温补晶振的设计、生产和检测能力。
　
　　航天科工集团公司二院表示，将进一步提高装备用晶体振荡器的设计、生产和测试水平，最终实现装备的自主可控贡献力量。